作者｜深水财经社 乌海
中英科技（300936）于4月21日公布2025年财报，全年公司实现营业收入2.26亿元，同比下滑17.88%；归母净利润仅212.5万元，同比骤降93.28%，扣非净利润为-702.4万元，主业持续亏损，营收和净利润均出现连续两年下滑。
公司盈利依赖非经常性损益支撑，去年资产处置、政府补助等合计超1000万元，盈利基础显著弱化，经营质量承压。
尽管净利润大幅下滑，公司仍维持高研发投入，2025年研发支出达1,379.59万元，占营收比重提升至6.10%，并筹划收购英中电气控股权，意图通过外延并购强化产业链协同，为高端通信材料与半导体封装领域打开新增长曲线。
2月27日，中英科技发布上述收购进展，披露公司已与英中电气股东俞英忠、朱丽娟、俞彪签署《意向协议》，拟收购英中电气不低于51%的股份，具体比例以正式协议为准。但目前相关工作仍在持续推进中。
高频覆铜板为中英科技核心支柱，占营收54.91%，VC散热片占10.28%，均属5G基站与消费电子关键材料。公司独立研发配方数据库并实现核心原材料自主生产，高频微波覆铜板获江苏省专精特新产品认定，技术能力获官方背书。
公司深耕十余年构建配方、工艺、设备一体化技术体系，实现核心原材料自主生产，形成稳定技术护城河，并依托金属蚀刻能力延伸至VC散热片、引线框架等高潜力场景，支撑产品结构升级。
受消费电子去库存及5G终端需求放缓影响，同时公司正推进产品升级，导致高频覆铜板收入同比-18.64%，毛利率承压。去年计提单项应收账款坏账682.2万元，反映客户回款风险上升，经营质量恶化。
去年中英科技综合毛利率17.59%，同比下降6.7个百分点，主因通信材料毛利率下滑4.64个百分点至20.42%，成本端刚性与价格竞争双重挤压明显。
2025年研发投入1379.59万元，占营收6.10%，连续三年研发支出资本化金额为0，全部费用化，表明尚未形成可确认的无形资产，技术转化仍处于早期阶段，未达到资本化条件，如技术可行性、市场前景等未满足等。
去年中英科技经营活动现金流净额720.2万元，同比-65.18%：虽为正，但远低于净利润，显示盈利质量差，回款能力恶化。
公司明确因“资金需求”及“可持续发展”，2025年不派现，反映现金流紧张与再投资压力并存。
2025年底以来，中英科技股价连续暴涨，截至4月21日，2026年内股价涨幅已经高达88%，总市值逼近55亿元，创上市以来第二高。主要是去年以来PCB概念受到热潮，而覆铜板又是PCB的重要基材，引发了连带炒作。
中英科技实控人为俞卫忠，其与配偶戴丽芳及儿子俞丞为一致行动人合计持股59.05%，保障战略执行稳定性；现有材料与蚀刻技术具备向高密度互连基板、半导体封装材料迁移的底层能力，技术平台化潜力明确，叠加自动化升级提升成本效率，为长期高端化转型提供坚实支撑。
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